快科技6月20日音信，爆料东谈主@Reptalicant在X平台曝光称，高通在骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片上效法了三星Exynos 2600的HPB散热技艺，但握行后果远不如三星原版。

HPB全称为Heat Path Block，是三星在Exynos 2600中引入的封装级散热决策，通过铜基散热块径直宣战处理器中枢，讹诈铜的高导热性飞快传导热量。三星官方声称可将热阻贬低16%。

该技艺通过优化芯片封装结构，将高导热铜质散热模块径直与处理器中枢集成，贬低热传导旅途。

高通后显看中了这一决策，易游娱乐app用于科罚旗舰芯片弥远存在的发烧问题。关连词音信源明确示意，高通的HPB竣事口头后果不睬思。

现在已知骁龙8 Elite Gen 6 Pro有两个版块，无缺版单颗芯片老本预测进步300好意思元。

Exynos 2700已计较更先进的Side-by-Side封装决策，将AP与DRAM水平陈设，顶部掩饰铜基HPB同期宣战两者，散热遵守进一步提高。

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有分析指出，淌若高通的HPB竣事照实不如三星，搭载该芯片的旗舰手机在高负载场景下可能靠近更激进的降频和更短的续航。

现在音信尚属爆料阶段，高通官方尚未请问。

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